国产情侣作爱视频免费观看-国精产品一线二线三线av-免费看av在线-伊人成色综合人夜夜久久-久久婷婷五月综合色欧美蜜芽-成人性生交大片免费看冫视频-国产女同疯狂激烈互摸-国内精品久久久久久久影视-日本熟妇人妻xxxxx-久久精品99国产-国产高清不卡无码视频-久久久久久久久久久久-亚洲精品国产首次亮相-91精品国产综合久久香蕉922-国产成人精品一、二区-xxxxx在线观看-一区二区不卡免费视频-久艹视频在线-999久久久免费看-97精品久久天干天天

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執行標準：Q3-QA-13

產品牌號：SnAgCu、SnPb

產品性狀：顆粒狀金屬

產品規格：直徑范圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝：1、抗靜電瓶包裝。2、包裝重量以金屬比重進行計算。例如材料規格為SnAg3Cu0.5-0.760mm的產品包裝規格為：0.5KK/瓶裝，10瓶/盒裝，4盒/箱裝；每1KK重量為1.701kg。

用 途：BGA/CSP/Flip Chip 適用焊錫球。在芯片上起電路互聯、焊接、機械支撐、I/O凸點等作用。